高通新基于orion芯片组将有8核和10核版本

我们听说高通的新Oryon内核已经有一段时间了，这是自最初的Kryo以来，该公司开发的第一款定制高性能ARM内核。

它将出现在代号为“Hamoa”的Windows设备的芯片组中。此前，我们只知道12核设计，但新的信息表明，高通将带着更大的阵容走出大门。

以下数字已在WinFuture的内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，以及SC8380和SC8380XP。最后两个是原始的12核版本，将具有8个高性能核心和4个高效核心。

SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。这将填补了一个固定数量的四个效率核心。显然，高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，因此其中一些可能是“plus”版本，具有相同数量的内核，运行频率更高。
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。其他的应该分散到更低的系列，如骁龙8c和7c。

目前还不清楚所有这些芯片组是否会同时发布，或者这些文件是否也包括未来的版本。但新的Hamoa芯片预计将在10月份发布，可能与骁龙8代3发布的时间相同。第一批由hamoa驱动的设备预计将于2024年初问世。